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金风科技:7月31日融资买入1550.68万元,融资融券余额11.93亿元

来源:证券之星    时间:2023-08-01 11:11:36

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(资料图片)

7月31日,金风科技(002202)融资买入1550.68万元,融资偿还1956.2万元,融资净卖出405.52万元,融资余额11.82亿元。

融券方面,当日融券卖出800.0股,融券偿还2100.0股,融券净买入1300.0股,融券余量103.95万股。

融资融券余额11.93亿元,较昨日下滑0.33%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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