尽管以存储为代表的半导体行业经历“寒冬”，但行业创新步伐并未停歇。随着物联网、可穿戴、健康监护等应用的快速发展，市场对小尺寸、低功耗、长续航等需求日盛，国产存储巨头也纷纷发布新品。另外，近期国际存储巨头传出合并加速消息，助推市场复苏情绪，5月16日，A股存储板块逆市反弹。

存储挑战小尺寸大容量

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5月16日，国产Nor Flash（代码型闪存芯片）存储巨头兆易创新最新推出的新品SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8封装，最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品。据介绍，与行业同类产品相比，兆易创新的产品降低了45%的功耗，有效延长设备的续航时间，并进一步简化了其兼容性要求的设计。

“未来随着智能设备的不断升级，兆易创新预见大容量、小尺寸、低功耗的SPI NOR Flash产品将持续被业界需要。针对这一趋势，公司正在规划通过先进封装和存储技术开发其它容量、更小尺寸的存储产品，为客户提供更多样化的选择。”兆易创新存储事业部执行总监陈晖表示。

另外，在日前举办的第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”上，普冉股份设计中心高级总监冯国友介绍了业界首款1.1V6.5uJ/Mbit超低电压功耗、面向AIOT的高性能Flash存储器芯片P25Q32SN。据介绍，该系列是2018年公司推出第一代超低功耗PU系列P25Q32U的升级，普冉PU系列目前已累计销售1.8亿颗。

冯国友表示，随着人工智能应用兴起，将助力AR/VR设备提升语言、图像、音频处理的性能，带动元宇宙的发展。一些新兴应用，如AR教育等会增加设备电力消耗，智能设备总量的增加以及高端设备算力的增加，都会带来额外的电力消耗；在此背景下，用户对对芯片制程、容量、计算速度、稳定性提出了新要求，也对低功耗提出更高的迭代要求。

巨头合并传闻再起

从盘面来看，存储板块成为今年半导体复苏主题下的“先锋”，在4月遭遇回调后，于5月16日板块逆市拉升，存储芯片指数上涨2.25%；成分股中，深科技涨停，江波龙大涨12.77%，普冉股份上涨4.52%，兆易创新上涨近4%。

消息面上，近期媒体报道国际存储巨头日本铠侠和美国存储芯片制造商西部数据正在加快合并谈判并敲定交易结构，双方合并后或将控制全球三分之一的NAND闪存市场。此前，双方合并传闻多次传出，但由于估值差异等一系列问题，谈判陷入停滞，今年再传双方合并消息。

3月份铠侠电子（中国）有限公司董事长兼总裁岡本成之在接受证券时报记者采访时表示，铠侠和西部数据有20年以上合作历史，双方共同投资了四日市工厂和北上工厂；但铠侠没有对外公布过合并等相关信息，西部数据也没有正式公布过。

除了行业整合预期，4月存储巨头三星“罕见”放出减产消息，有望缓解行业供应过剩局面；另外，日前美光科技、三星等存储巨头放出“行情见底”信号，不再降价出售DRAM（动态随机存取存储器）或NAND Flash（数据型闪存芯片）产品。

不过，行业机构仍预计存储产品二季度跌幅有扩大趋势。Trend Force集邦咨询在5月发布的研究显示，由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。

去库存缓慢推进

在今年一季度电子行业传统淡季，主要存储上市公司业绩并未好转，但去库存开始出现进展。

近期接受机构调研时，兆易创新高管表示，目前看消费行业库存去化已取得非常显著的成果，能经常看到急单的出现，这表明客户需求已经在出现。相比，工业领域的供求关系反转比消费领域会晚一些，其库存去化还需要一些时间。目前公司现有库存状况基本可控。

据兆易创新高管预判，目前行业龙头公司是在宣布减产，行业看到缓慢的复苏，价格应该确定是底部，公司预计今年DRAM产品同比有望增长。根据2023年度日常关联交易预计额度公告，公司代销DRAM采购产品和自有品牌采购代工将分别达到6.92亿元和6.23亿元，均同比提升。

江波龙高管在接受调研时也表示，公司库存余额自2022年第三季度末达到高值后，至2023年第一季度略有下降。为满足大客户的需求，保持持续稳定的供应能力，在满足交付的同时，公司亦兼顾存货的流动性，保持一定的库存水位；随着智能化程度的提高，未来对于存储容量的需求将不断增长，有望拉动公司业绩增长。