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金道科技融资融券信息显示，2023年2月6日融资净偿还21.36万元；融资余额3081.18万元，较前一日下降0.69%。

融资方面，当日融资买入164.2万元，融资偿还185.56万元，融资净偿还21.36万元，连续3日净偿还累计322.42万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量5.54万股，融券余额131.28万元。融资融券余额合计3212.46万元。

金道科技融资融券交易明细（02-06）

金道科技历史融资融券数据一览

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