当前位置: 首页 > 装修 > >正文

三星据悉拟今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P

来源:界面新闻    时间:2023-08-28 08:51:38

X 关闭


(资料图片)

据《韩国经济日报》,业内人士8月22日透露,三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。

(文章来源:界面新闻)

X 关闭

推荐内容

最近更新

Copyright ©  2015-2022 热讯洁具网  版权所有    
备案号:豫ICP备20005723号-6     
 联系邮箱:29 59 11 57 8@qq.com